Veľa rokov som pracoval na výskume a vývoji RF a 7 rokov sa venujem podpore RF čipov v spoločnosti Runxin Technology. Pokiaľ ide o návrhové skúsenosti s obvodmi RF, podelím sa s vami o ne tu. Dúfam, že obsah nasledujúcich rozhovorov bude užitočný pre prácu na dizajne RF. Inžinieri odtiaľto budú trochu nápomocní, takže nechajme klebety a poďme priamo k téme. Pozrime sa na relevantný obsah spolu s analógovým elektronickým editorom.
Referenčný dizajn dosky EVB nám umožňuje získať dvojnásobný výsledok s polovičným úsilím
Keď navrhujeme úplne nový vysokofrekvenčný čip a požadujeme, aby sme rýchlo pochopili ukazovatele výkonu vysokofrekvenčnej časti čipu a požiadavky na periférne zariadenia a aby sme mohli rýchlo vykonať dizajnérske práce v tejto časti, je našou najdôležitejšou potrebou to, čo musíte si pozorne prečítať a porozumieť špecifikáciám čipov, dizajnu a preventívnym opatreniam referenčnej dosky. To hrá kľúčovú úlohu v úspechu alebo neúspechu nášho návrhu prvého vydania, najmä niektorých RF čipov a niektorých špecifických RF zariadení na RF periférii. (Ako napríklad PA LNA BPF atď.) Je obzvlášť dôležité s týmto spolupracovať.
Pozrime sa na prípad RF obvodu na obrázku nižšie:
Tento obvod je obvod, ktorý spolupracuje s vysoko výkonným RF čipom a integrovaným BALUN (IC v žltej časti vyššie uvedeného obrázka). Pretože medzi hlavným čipom a BALUNOM nie je žiadny zodpovedajúci obvod, je táto časť úplne založená na šírke a dĺžke vedenia RF stopy. A riadenie impedancie diferenciálneho signálu je zhodné a periférne komponenty ho nemôžu neskôr odladiť. Preto existujú prísne požiadavky na zapojenie diferenciálnej časti (ako je znázornené v červenej časti obrázka vyššie). Kvalita zapojenia a riadenia impedancie priamo ovplyvňuje celú RF Časť indikátorov po ladení je dobrá alebo zlá, takže na konštrukčné požiadavky na dosku EVB vysokofrekvenčného čipu je potrebné odkazovať v počiatočnej fáze návrhu, aby bolo možné získajte dvojnásobný výsledok s polovičnou námahou.
V procese navrhovania mnohých našich projektov budú náklady na návrh dôležitou súčasťou nášho procesu navrhovania. Cena našej časti vysokofrekvenčného obvodu závisí hlavne od toho, či je periférny obvod zostavený z diskrétnych komponentov alebo integrovaného integrovaného obvodu. Periférne RF Budovanie časti integrovaných obvodov bude nákladnejšie ako pri použití samostatných zariadení, preto tu hovoríme hlavne o tom, na čo je potrebné venovať pozornosť v periférnych obvodoch samostatných zariadení.
Nasledujúci obrázok je čiastočný obvod cesty v určitom prevedení:
Pretože všetky periférie sú obvodmi s kondenzátormi a tlmivkami, usporiadanie tejto časti obvodu sa stáva dôležitejším za predpokladu, že sa naše požiadavky na veľkosť dosiek budú stále zmenšovať.
1. RF komponenty by mali byť umiestnené čo najviac na rovnakú vrstvu a snažte sa zabrániť dierovaniu RF stôp na druhú stranu. Toto rozloženie slúži hlavne na zníženie rizika problémov s RF indikátormi spôsobených dierovaním dosky s plošnými spojmi.
2. Vzhľadom na integritu vysokofrekvenčného sledovania a uzemnenia, ak nemožno zaručiť veľké zabalené zariadenie, skúste použiť malé zabalené zariadenie, aby ste ušetrili viac miesta a dokončili uzemnenie.
3. Ak je v navrhovanom obvode viac obvodov WLAN, BLE, Zigbee, vzájomné rušenie a koexistencia viacerých signálov si vyžaduje, aby sme v počiatočnej fáze návrhu zvážili rozloženie zapojenia a pokúsili sa rozloženie kabeláž a umiestnenie zariadenia na zaistenie bezpečnej vzdialenosti, čím sa znižujú naše nekontrolovateľné požiadavky na neskorší výkon produktu.
Celá tvrdá práca v počiatočnej fáze návrhu obvodov je urobiť z produktu kvalifikovaný produkt. Pre výrobky RF je obzvlášť dôležitá kontrola procesu. Špecifiká sú tieto:
1. Proces PCB, RF doska má prísne požiadavky na riadenie impedancie dosky PCB a RF časti stopy. Požiadavky na stopovú impedanciu RF 50 ohmov a diferenciálnu impedanciu 100 ohmov je potrebné potvrdiť u výrobcu dosky s plošnými spojmi, či to výrobca dosky dokáže, a pokúsiť sa urobiť továreň na výrobu dosiek RF PCB.
2. Predbežné uvedenie do prevádzky má požiadavky na značku použitých materiálov a značka objednaných materiálov a hromadne vyrábaných materiálov musí byť zhodná.
3. Pokiaľ ide o požiadavky dodávateľov PCB, predbežná kontrola nátlaku na výskum a vývoj a hromadná výroba zabezpečujú konzistentnosť výrobcov PCB. Ak chcete importovať viacerých dodávateľov PCB, musíte si overiť RF indikátory dosiek PCB poskytované rôznymi výrobcami.
Pri navrhovaní vysokofrekvenčných obvodov sa vyžaduje, aby sa od technikov výskumu a vývoja vyžadovalo dlhodobé hromadenie práce. Nie je možné nájsť žiadnu skratku. Vynikajúci RF inžinier musí mať bohaté skúsenosti s výskumom a vývojom a ladením RF výrobkov. Tento článok slúži iba ako časť mojich pracovných skúseností, existuje viac RF riešení, môžete sa priamo venovať Runxin Technology, Runxin Technology sa už dlhé roky zameriava na RF riešenia a spolupracuje s mnohými veľkými podnikmi doma i v zahraničí . Vitajte v každom, komunikujte spolu.
Náš ďalší produkt:
